金線変形とは半導体パッケージ内の金線（ワイヤ）が、樹脂の流れや圧力によって曲がったり動いたりする現象です。　簡単に言うと「樹脂の流れで細い金線が押されて変形する」金線って何？ここでいう金線は　ボンディングワイヤ（Bonding Wire）で...

共押出ラミネートとは複数の樹脂を同時に押出して、層構造のまま基材に貼り合わせる加工法です。　簡単に言うと「何層もの樹脂を一体で押し出して、そのまま貼る」どういう仕組み？複数の押出機を使います。工程：① それぞれの樹脂を別々に溶融② 多層ダイ...

急圧縮スクリューとは圧縮部で急激に溝深さを浅くして、短距離で樹脂を強く圧縮・溶融するスクリューです。　簡単に言うと「一気にギュッと溶かすスクリュー」構造の特徴通常の3ゾーン構成の中で：圧縮部が短い溝深さの変化が急圧縮比が大きい（例：3:1以...

ギヤマークとは製品表面に周期的（一定間隔）に現れる縞状・波状の模様のことです。　 簡単に言うと「規則的に繰り返す表面ムラ」なぜ「ギヤ」？ギヤポンプを使っている場合に多く発生し、　 ギヤの回転周期と一致した模様になるためこの名前がついています...

ギヤポンプとは回転する歯車（ギヤ）の間に樹脂を閉じ込めて送り出すポンプです。　 簡単に言うと「歯車で樹脂を正確に押し出す装置」基本構造2つのギヤ（駆動ギヤ・従動ギヤ）ケーシング（外枠）動作原理① ギヤが回転② 歯の間に樹脂が入る③ 外周に沿...

逆流防止リングとは溶融樹脂がスクリュー後方へ逆流するのを防ぐための弁（バルブ）機構です。　簡単に言うと「樹脂の逆流を止めるフタ」どこにある？スクリューの先端部分（チェック部）にあります。構成：スクリューヘッドリング（チェックリング）シート（...

飢餓供給とはスクリューに対して“あえて材料を満たさず”、必要量だけを供給する方式です。　簡単に言うと「スクリューをわざと空腹気味で回す」通常（フラッド供給）との違いフラッド供給（通常）ホッパーから材料をどんどん供給→ スクリュー溝が常に満タ...

乾燥機とは樹脂ペレットに含まれる水分を除去する装置です。　簡単に言うと「樹脂を成形前に乾かす機械」なぜ乾燥が必要？樹脂が水分を含んだまま成形すると：シルバー（銀条）気泡強度低下分解（加水分解）外観不良が発生します。特に乾燥が必要な樹脂吸湿性...

含浸槽方式とは含浸液を入れた槽（タンク）に製品を浸して、内部に液をしみ込ませる方法です。　 簡単に言うと「液にドボンと浸けて染み込ませる方式」基本工程① 製品を含浸槽に投入② 含浸液に浸す③ 一定時間保持④ 取り出し⑤ 余分な液を除去⑥ 乾...

含浸とは材料内部の隙間（空隙・気孔）に液体や樹脂をしみ込ませる処理のことです。　簡単に言うと「中に染み込ませて性能を上げる」何のためにやる？主な目的は次の通りです。✔ 気密性向上（漏れ防止）✔ 強度向上✔ 防水・防湿✔ 絶縁性向上✔ 耐久性...