金線変形とは

半導体パッケージ内の金線（ワイヤ）が、樹脂の流れや圧力によって曲がったり動いたりする現象です。

　簡単に言うと
「樹脂の流れで細い金線が押されて変形する」

金線って何？

ここでいう金線は

　ボンディングワイヤ（Bonding Wire）

で、チップと端子を電気的につなぐ極細の線です。

原因はシンプルで

　 樹脂の流動力（流れの力）

です。

→ 強い流れで押される

→ 一方向から強く流れる

→ 支えが少ない

→ 流れやすく力が伝わる

→ 金線に直接流れが当たる

金線が変形すると：

　致命的不良になります

　特に「ワイヤスイープ」が有名

✔ 射出速度を下げる
✔ 充填バランス改善
✔ 多点ゲート化

✔ ゲート位置変更
✔ 流路設計最適化
✔ バランス充填

✔ 高粘度樹脂
✔ 流動性調整

✔ ワイヤ長さ短縮
✔ 支持強化

　初期充填時の流れが最も影響大

最初の「ドン」と入る流れで
ワイヤが一気に押されます。

金線変形は

　 「樹脂の流れで電子部品の細線が押される現象」

流動制御がカギです。